Underside Wipe Cleaning: Optimización y Mejores Prácticas en la Limpieza de PCBs

September 25th  - 11:00 AM CST  

El Underside Wipe Cleaning es un proceso clave en la impresión de pasta de soldadura para garantizar la calidad y confiabilidad de las placas de circuito impreso (PCBs). En este webinar, exploraremos la importancia de una limpieza eficiente, los factores que afectan su desempeño y las mejores prácticas para optimizar el proceso. También analizaremos los tipos de materiales de limpieza, su impacto en la reducción de defectos y estrategias para maximizar la productividad en la manufactura electrónica.

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